本发明公开了一种基于空气
芯片与量子通信技术结合的新型通讯方法,包括依次连接的多个通信站点,所述多个通信站点包括中心通信站点和多个二级通信站点;还包括形态不固定的空气芯片,所述空气芯片包括依次连接的第一电极层、
功能材料层、第二电极层、第三运算层和云端传递层,其中:所述第一电极层用于模拟突触后,所述第二电极层用于模拟突触前,所述功能材料层的材料为硫系化合物,所述功能材料层的电导用于模拟突触权重;通过给所述第一电极层施加第二脉冲信号来模拟突触后刺激,通过给所述第二电极层施加第一脉冲信号来模拟突触前刺激;所述功能材料层的电阻用于模拟生物神经元的激发态或静息态。
声明:
“基于空气芯片与量子通信技术结合的新型通讯方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)