本发明公开了一种多用途电感‑电容一体化结构,所述结构包括基板、导电层、
功能材料薄膜层和导电线圈层,所述基板的上表面设置有导电层;所述导电层作为电容器下层面电极Q
3,其上表面设置有功能材料薄膜层;所述功能材料薄膜层作为电容器介质层和电感磁芯,其上表面设置有导电线圈层;所述导电线圈层作为电容器上层面电极,其导电线圈的外圈末端作为电容器输出信号端Q
2,其线圈内端作为电容器输入信号端Q
1;所述功能材料薄膜层和导电线圈层的层数相同,至少为一层。本发明通过外接其他电子元件可以构成多种应用于集成电路中的电子器件。本发明能够在很大程度上缩小电感‑电容两种无源器件的尺寸,对微系统集成度的提高具有显著的影响。
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