本发明涉及一种用于制造有机半导体器件的制剂,所述制剂含有至少一种有机
功能材料和至少第一溶剂和第二溶剂,其特征在于所述第一溶剂为硅氧烷。优选地,所述硅氧烷是选自八甲基环四硅氧烷,十甲基环五硅氧烷,十二甲基环六硅氧烷,十四甲基环七硅氧烷,六乙基环三硅氧烷,八乙基环四硅氧烷,2,4,6,8,10‑五乙基‑2,4,6,8,10‑五甲基环五硅氧烷和2,4,6‑三乙基‑2,4,6‑三甲基环三硅氧烷的环硅氧烷。
声明:
“包含硅氧烷溶剂的有机功能材料的制剂” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)