本发明涉及材料轧制技术领域,公开了一种用于手机
芯片散热的
功能材料及其加工工艺,其中,功能材料的加工工艺包括以下步骤:原材料选取、复合处理、抛光处理、第一次扩散退火处理、压延处理。本发明提供的一种用于手机芯片散热的功能材料的加工工艺,通过一定的机械咬合将铜带和不锈钢带复合为一体,通过上述加工工艺生产出的功能材料综合了不锈钢和铜的性能特点,不但保持了很好的强度和韧性,还具有很好的导热性,从而能够充分满足手机芯片的散热需求;同时通过调整铜带与不锈钢带的厚度比例来调整散热材料的散热、导热性能,工艺上调整灵活,只需改变复合前金属的厚度即可。
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“用于手机芯片散热的功能材料及其加工工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)