提供一种能够确保半导体元件与电路基板的连接可靠性的倒装
芯片安装用的电路基板。倒装芯片安装用的电路基板在基板材料(6)的表面上具备有:布线图形(1)、倒装芯片安装用的连接焊盘(2)、以及在连接焊盘(2)上形成开口部(4)的阻焊剂(3),倒装芯片安装用的电路基板在开口部(4)内形成具有导电性的构件(5)。
声明:
“电路基板与其制造方法、以及半导体器件与其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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