合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 真空冶金技术

> LED面光源封装

LED面光源封装

925   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:02:21
一种LED面光源封装技术,包括透明陶瓷晶片、基板、支架、芯片,多颗芯片采用COM(Chip?on?Metal)面光源封装技术,通过金线或铜线以串、并联的方式共晶焊接于基板的凹槽中,透明陶瓷晶片呈片状盖于芯片上方,通过胶粘、紧配或卡口等方式与固定于基板上方的支架结合,透明陶瓷晶片与芯片之间有一定距离,形成中空的隔离层,通电后,芯片发出的光激发透明陶瓷晶片中的稀土离子发光混合透射的光形成白光,通过改变稀土离子的浓度及透明陶瓷晶片的厚度控制发出白光的色温。
声明:
“LED面光源封装” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
真空冶金
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记