本发明专利公开了一种用于LED封装的热柱及其制造方法。该热柱由上端盖、管壳、吸液芯、下端盖、液体工质等部分构成,其中吸液芯具有三维毛细力强化及冷凝强化结构,下端盖具有沸腾强化结构及光学结构。用于LED封装的热柱的制造方法主要可以分为管壳及端盖加工,吸液芯制备及其精密封装三个步骤。本发明制造的用于LED封装的热柱及其制造方法,具有体积小,重量轻,节省材料;吸液芯复杂多样,孔隙率高且可控;接触热阻小,散热面积大,导热速度快,传热效率高;加工工艺简单可行,成本低廉等诸多优点。将其直接用于LED封装工艺,可有效降低LED工作温度,提高工作寿命。
声明:
“用于LED封装的热柱及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)