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车用贴片式二极管封装结构及方法

907   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:02:21
本发明公开了一种车用贴片式二极管封装结构及方法,包括引线框架、焊片、二极管芯片和连接片,用焊片依次固定引线框架,二极管芯片和连接片,框架基板设有闭环的凹槽;框架基板延伸出曲臂,曲臂连接框架引脚,框架引脚设有焊接座,焊接座上设有限位装置;连接引脚置于限位装置中通过焊片固定在焊接座上;设置环氧塑封体封装凹槽、二极管芯片、连接片和焊接座。通过设置限位装置使连接片与框架引脚定位准确,焊接工序一次即可完成;通过设置凹槽增加贴片式二极管的防水功能。
声明:
“车用贴片式二极管封装结构及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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