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LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法

1021   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:02:03
本发明涉及一种LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法,LTCC基板组件包括LTCC基板(2)、0.08mm厚预成型银锡焊片(3)、毛纽扣安装孔(即CNA8高温保护阻焊胶涂覆位置)(4)、LTCC基板结构件(5),LTCC基板组件放入至弹性定位工装(1)中构成产品件。本发明适合多尺寸的专用弹力工装,可将基板空洞率由80%以下提高到90%以上;设计毛纽扣安装孔的保护工艺,实现对不同连接器安装孔的焊接过程的精确保护,不会对后续连接器进行安装产生影响。同时采用银锡焊片作为焊接材料,可实现焊料量的高精度控制,提高产品的一致性。
声明:
“LTCC基板组件及其共晶烧结工艺方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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