合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 真空冶金技术

> 陶瓷覆铜电路板及其制备方法

陶瓷覆铜电路板及其制备方法

756   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:02:02
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层;再在所述活性金属焊接层表面制备具有不同厚度的金属铜箔;然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形,形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板,因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的做法,从而可以避免高温焊料难以选择的问题,以及避免多一层焊接层导致的器件不可靠的问题。
声明:
“陶瓷覆铜电路板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
真空冶金
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记