本发明涉及一种负载点电源模块的3D集成结构,包括盖板结构、围框结构、DPC基板、HTCC基板、散热铜片,围框结构焊接在HTCC基板上,盖板结构采用平行缝焊焊接在围框结构上,围框结构、HTCC基板和盖板结构三者共同保持电源模块内部形成密封腔体;DPC基板的厚金属层电流承载能力≥20A,其上放置支架电感器、
芯片、陶瓷电容器、钽电容器,DPC基板整板布线损耗≤0.5W;HTCC基板正面与反面中心区域设计方形凹腔结构,包括顶部凹腔和底部凹腔,其中顶部凹腔放置芯片,底部凹腔放置陶瓷电容器与电阻器。本发明芯片在DPC基板上的双面互联减小了金属层走线围成的环路面积,降低了布线寄生阻抗及其带来的损耗,进而提高了负载点电源模块的效率。
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