为了改善粉末合金的硬度、耐磨性,设计了一种多次烧结制备的
钨铜合金。采用CuW80合金为原料,所制得的多次烧结制备的钨铜合金,其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中,随着烧结次数的增加,钨颗粒逐渐增大并连接,铜相分布更加均匀,多次烧结未见新相。经过多次烧结后,试样孔隙率由最初的0.5%变为2.0%,增加的孔径主要分布在3μm范围内,0.01μm左右的孔隙也稍有增加。经9次烧结后,CuW80合金的显微硬度由HB210变化至HB195,合金密度由15.24g·cm‑3变为15.13g·cm‑3,降低了约1.2%,电导率由25.06mS/m降低至21.92mS/m。本发明能够为制备高性能的钨铜合金提供一种新的生产工艺。
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