本发明涉及金属基
复合材料技术,旨在提供一种高导电银基复合材料的原料配方及制备方法。该原料配方是由重量百分含量计算的下述组分组成:银粉80~88%、炭黑粉体1~18%、纳米氧化铜粉体1~10%、纳米碳化钛0.5~10%、分散剂0.1~2%。采用本发明方法制备获得的高导电银基复合材料,由于含有导电性能优异的增强相材料和微观导电通道,其电阻率最低可达1.9μΩ·cm,延伸率达22%以上。本发明不会对环境造成污染,工艺简单、成本较低。与现有技术中研究和使用最多的环保型银金属氧化物相比,在达到同等性能的条件下,可显著降低银的使用量,以节约贵金属资源。
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“高导电银基复合材料的原料配方及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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