本发明公开了一种大尺寸电路密封空洞率的控制方法,属于电路密封工艺技术领域。该方法是在大尺寸电路封装过程中,采用垫片和弹簧夹对装配结构进行夹紧固定,包括:(1)准备封装原材料以对封装原材料进行预处理:所述封装原材料包括盖板和管壳;对所述管壳的预处理为依次进行的预烘焙和清洗处理,对盖板的预处理为清洗处理;(2)通过预装配形成装配结构,所述装配结构包括盖板、焊料环和管壳,所述垫片置于管壳下方,通过弹簧夹和垫片实现对所述装配结构的夹紧固定;(3)低温烧结封盖。本发明同时采用多个弹簧夹对管壳、盖板施压,从而使焊料均匀的浸润管壳焊封区,控制空洞率在20%以下。
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