光通讯封焊式三通接头,以重量份计,包括以下步骤:1)配料、2)注塑、3)萃取、4)烧结。本发明,烧结前毛刺很软,可以轻易去除,从而解决了毛刺难以去除的老大难问题。产品的尺寸精度及表面粗糙都大大提高,对连接头使用寿命的增加起到决定性作用,后续装配速度效率提高70%以上,原材料利用率高可达99%以土。一模两腔日产可达3000件以上。
声明:
“光通讯封焊式三通接头” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)