本发明公开一种基于电射流的WS
2软涂层刀具的制备工艺,属于机械切削刀具制造技术领域。上述基于电射流的WS
2软涂层刀具的制备工艺,是利用电射流方法将WS
2软涂层沉积于刀具基体表面,与常用的物理气相沉积(PVD)涂覆WS
2软涂层相比,该工艺具有设备简单、可控性强、沉积速率高等特点。所制备的WS
2软涂层刀具可广泛应用于干切削和难加工材料的切削加工。
声明:
“基于电射流的WS2软涂层刀具的制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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