本发明属于材料加工领域,公开了一种Ti‑Fe微粉包覆下的多通道陶瓷预制体及其制备方法和应用。本发明通过机械合金化(MA)的方法获得Fe‑Ti合金深共晶点附近得合金粉体,合金粉体的熔化温度可达1085℃,通过无压烧结的方法将合金粉体与ZTA陶瓷颗粒在1250~1550℃保温,促使熔融液态Ti对ZTA表面进行活化处理,可以显著提高ZTA与表面活化作用,陶瓷与粘结剂间形成了Ti‑O过渡层使得预制体的压溃强度,提高陶瓷表面与钢铁溶液的润湿性,预制体的压溃强度可达5MPa。
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