本发明公开了一种用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法,属于光纤制备技术领域。所述用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法,具体是先将特制的粘结剂和凝胶剂按一定比例混合,并经过
混合机、混炼机、挤出机等机器,充分混合后,制备出一种运用挤出成型得到陶瓷光纤的强韧性膏料。本发明提供的一种用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法,结合了KL‑7系列粘结剂“流塑特性”和Isobam凝胶剂能够提供的三维网格内部结构,有助于提高成品韧性的特点,挤出制备强韧性陶瓷光纤素坯。
声明:
“用于陶瓷光纤挤出成型的强韧性膏料的配制方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)