本发明涉及一种利用真空自耗电弧熔炼制备CuCr触头材料的方法,选取合格的Cu粉和Cr粉按照比例进行混合,利用冷等静压压制成棒料,经烧结后进行自耗熔炼成合金铸锭。在高温电弧的作用之下,自耗电极快速均匀的发生层状消熔并滴到水冷结晶器底部,配合结晶器外围快速的冷却速率实现CuCr(25%‑40%)合金铸锭的凝固,故得到均匀细小的CuCr合金组织。本发明是利用真空自耗电弧熔炼法制备Cr含量在25%‑40%(wt)的CuCr电触头材料,材料无气孔、疏松、夹杂、无Cu、Cr富集等宏观微观缺陷,并且Cu、Cr显微组织结构小于30um。
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