本发明公开了一种压接式晶闸管管芯及制作方法,包括以下步骤:1)制备晶闸管扩散片,2)腐蚀电压槽,3)电压槽淀积
多晶硅膜或氮化硅膜,4)电压槽玻璃钝化,5)刻蚀去除不需要多晶硅膜或氮化硅保护的大部分阴极面和阳极面区域的钝化膜,6)
芯片与钼片的焊接,7)阴极面蒸铝,8)阴极面铝层选择腐蚀,9)铝层微合金。进一步10)管芯阳极面钼片单面多层金属化,11)电压槽涂覆第三保护层。焊接前对芯片测试,剔除掉不合格芯片,避免了钼片等浪费,不合格芯片钼片经过处理后再次利用。电压槽采用三层保护,降低管芯在高温动态下测试的漏电流;钼片钛镍银多层金属保护防止氧化,降低了热阻和电阻,减少功耗。
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