本发明涉及电线电缆技术领域,具体涉及一种铜银合金带材及其生产工艺。该铜银合金带材按照质量分数由以下原料制成:Ag 0.09~0.15%,Nb 0.008~0.01%,Ti 0.003~0.005%,Mn 0.007~0.012%,V 0.002~0.004%,W 0.002~0.04%,Co 0.002~0.05%,Ni 0.001~0.003%,混合
稀土0.002~0.004%,其余为Cu和不可避免的杂质,杂质含量小于0.01%。本发明还公开了该铜银合金带材的生产工艺。本发明针对现有技术的不足,在保持铜银合金高导电率的情况下,还能提高铜银合金带材的抗拉强度和耐磨性能。
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