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银钨电接触材料及其制备方法

801   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:01:02
本发明公开一种银钨电接触材料,所述材料采用银作为基体材料,钨作为第一增强相,石墨烯作为第二增强相,镍作为第三增强相。本发明还涉及银钨电接触材料的制备方法:运用化学法制备得到银/氧化石墨烯/镍复合粉;将金属钨粉与所述银/氧化石墨烯/镍复合粉混合,得到银/钨/氧化石墨烯/镍复合粉体;将所述银/钨/氧化石墨烯/镍复合粉体进行还原处理,得到银/钨/石墨烯/镍复合粉体,在通过粉末冶金技术或预制体压制成型、气压熔渗技术制备得到电接触材料。本发明由于镍的引入,改善了银钨的界面结合质量;由于石墨烯的引入,提高了材料抗熔焊性能,减少钨的高温氧化情况,降低接触电阻,方法操作简单、工艺易控,易实现规模化生产。
声明:
“银钨电接触材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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