本发明实施例提供一种压力传感器及其封装方法,压力传感器包括:敏感
芯片,包括薄壁部和与薄壁部外周相连接的支承部,支承部设置有电极;密封件,套接于敏感芯片,并且部分地与敏感芯片一起围绕形成密封腔,密封件上对应于电极开设有通孔;导电构件,密封设置于通孔中,并与电极电连接,导电构件与密封件之间绝缘设置,其中导电构件包括填充部和埋设于填充部中的引出部。在本发明实施例中,通过导电构件与电极形成电连接,不采用引线,减小了压力传感器的封装尺寸,并且实现了绝压封装。
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