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半导体脉冲功率开关及其制备方法

895   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:00:02
本发明公开了一种半导体脉冲功率开关及其制备方法。开关由晶闸管单元p+npn+和晶体管单元n+npn+相间排列而成,阳、阴极侧均设有Al电极;其阴极侧的n+发射极的掺杂浓度为1×1020~1×1022cm-3,结深为15~25μm,晶体管单元n+npn+内的位于开关的阳极侧的n+发射极的掺杂浓度为1×1020~1×1022cm-3,结深为15~25μm,晶闸管单元p+npn+的p+发射极掺杂浓度为8×1017~5×1018cm-3,结深为1~5μm。本发明采用的可减小开通电压的薄发射极RSD结构,包括减薄p+发射区宽度和降低p+发射区掺杂浓度两方面。本发明在n型Si衬底上进行Al烧结,形成RSD薄发射极的阳极结构。与现有薄发射极形成工艺相比,本发明保证了薄发射极不在后续工艺中被破坏,并且降低了对设备的要求,节省了工序,并且不会引起RSD阴极面反型。
声明:
“半导体脉冲功率开关及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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