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封装基板复合材料及其制备方法

738   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:00:02
本发明提供了一种封装基板复合材料及其制备方法。由以下步骤制成:将碳纳米角、芦竹生物炭和硅微粉混合研磨;加入古尔胶、聚乙二醇和去离子水搅拌,干燥,过筛;加入去离子水、无水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺球磨,喷雾干燥形成复合球形颗粒;干压成型后用塑料薄膜包封,冷等静压成型;置于石墨坩埚中烧结得粉料A;将二氧化硅、锂辉石、萤石粉、硼酸、碳酸钡和去离子水混合球磨;烘干后过筛,烧结得玻璃粉料;将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合球磨,过筛;加入润滑剂、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶继续研磨;压制成型;烧结,冷却即得。本发明的封装基板复合材料具有较高的介电常数,很低的介电损耗值和很好的力学性能,抗弯强度高。
声明:
“封装基板复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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