本发明提供了一种铜钨合金材料及其制备方法和应用,按照质量百分比计,所述铜钨合金材料由如下组分组成,Cu:18.0‑22.0%;
石墨烯:0.005‑0.1%,且总C含量:≤0.15%;杂质Fe含量≤0.02%;杂质SiO
2含量≤0.02%;余量为W和其它不可避免的微量杂质。本发明提供的铜钨合金材料,通过添加石墨烯并限定各组分含量,尤其是石墨烯及总C含量,提高了铜钨合金材料的导电和力学性能:密度≥15.35g/cm
3,硬度(HB)≥232,导电率≥40.7%IACS(20℃),抗弯强度≥1055MPa,能够很好地满足其在高压SF6断路器用弧触头材料中的应用。
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