一种用于多电流注入区器件的倒装焊结构,该倒装焊结构包括:一金属热沉;一导热绝缘层,该导热绝缘层制作在金属热沉上;一金属图形层,该金属图形层制作在导热绝缘层的表面,该金属图形层具有两个或两个以上分区;一半导体器件
芯片,该半导体器件芯片焊接在金属图形层上,该半导体器件芯片具有两个或两个以上电流注入区。
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