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金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺

795   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:00:01
本发明属金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺, 采用MnO2、Ni、Au三种浆料, 顺序分三次丝网印刷在金刚石厚膜生长面上, 每次印刷后都在400~550℃温度下预烧5~20分钟, 最后在真空度10-2, torr、约900℃下烧结MnO2浆料是将MnO2与溶剂一起研磨再调节未粘度制成。本发明的工艺使金属化图形表面致密无孔洞, 附着力强, 有较好的可焊性, 金刚石厚膜基板又不被氧化, 工艺简单, 浆料成本低, 对金刚石厚膜在微电子领域应用具有实际意义。
声明:
“金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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