本发明公开一种铜钯银合金键合引线及其制备方法,其特点是该铜钯银合金键合引线的表面设置有镀钯保护层,铜钯银合金键合引线直径为0.015mm~0.05mm,镀钯层厚度为0.2um~0.6um;其制备方法为:选取铜锭钯锭及银锭清洗烘干备用,制备铜钯银合金铸锭,制备铜钯银合金棒,铜钯银合金棒均匀化退火,粗拉伸,晶粒细化退火,中拉伸,细拉伸,表面清洗,表面镀钯,细微拉伸,热处理,复绕分装。本发明采用铜钯银合金键合引线取代纯银镀金键合引线,克服了纯银镀金键合引线的不足,其材料推拉力、抗氧化性能、键合性能均能达到纯银镀金键合引线的性能要求。
声明:
“铜钯银合金键合引线及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)