本发明公开了一种Ni基金属触媒及其利用触媒制备IC
芯片抛光垫修整用特种金刚石的方法。该金属触媒是由Co、Fe、Al、La、Cu、B
4C和镍制备而成。将金属触媒和高纯石墨依次进行三维混合、等静压成型、造粒和压制成圆柱状合成柱,合成柱经高真空还原处理后组装成合成块;将合成块烘烤后放入高温压机中进行高温高压合成金刚石,所得特种金刚石合成块经电解、提纯处理,得到IC芯片抛光垫修整用尖锥状特种金刚石。利用本发明合成出的含有尖锥晶型的金刚石,晶型一致、晶面完整、颜色黄、热冲值高;可有效满足IC芯片超精抛光加工的要求,大幅提高了IC芯片的加工效率和加工质量。
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