本发明涉及
复合材料技术领域,具体涉及一种钨/铜层状复合材料、制备方法及其应用,制备该层状材料的方法为:将处理完成的钨片和铜片交错堆叠,放入模具获得待烧结体;进行真空烧结,真空度为10~20Pa,烧结温度为800~900℃,烧结压力为14~21KN,升温速率为50~100℃/min,保温5~10min,加压或降压速率为1KN/min,随炉冷却。按照本发明提供的技术方案制备的钨/铜层状复合材料,钨/铜界面连接效果较好,结合强度较高,抗弯强度最高可达1441MPa,并且可以通过控制钨箔、铜箔的厚度来调整导热性能。本发明制备的钨/铜层状复合材料对于面向等离子体材料、热沉材料、封装材料的应用上有一定参考。
声明:
“钨/铜层状复合材料、制备方法及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)