本发明涉及一种多层陶瓷电路板的制备方法,所述的方法包括如下步骤:(1)配置电子浆料;(2)在基片上加工上下连通的连接孔;(3)通过丝印板或钢板网,在专制的设备上用电子浆料将电路图形印制在陶瓷板上,同时保证连接孔被电子浆料填满,并烘干;(4)用模具或者定位销将几片印好电路图形的瓷片压在一起,并进行真空烧结过程;本发明生产方法简单成熟、环保、图形规整、可有效组合不同陶瓷的特性得到性能理想的产品。
声明:
“多层陶瓷电路板制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)