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计算机硬件制作专用合金及其加工工艺

855   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:58:54
本发明公开了一种计算机硬件制作专用合金及其加工工艺,按质量百分比计,包括:Cr:32.0‑40.0%、Fe:5.0‑12.0%、Al:0.5‑1.0%、Mo:2.0‑5.0%、Ti:6.0‑12.0%、Mn:0.1‑0.4%和W:4.0‑5.0%。本发明所述的一种计算机硬件制作专用合金及其加工工艺,本发明生产的高温合金母合金的合金强度高,耐磨性、抗高温氧化性好,造过程表面裂纹少,塑性好,可消除偏析,使得生产后的母合金组织均匀,合金内部有害杂质低,内部缺陷少,成品率较高,且节省材料,母合金的生产成本较低;能够除掉原料表面的氧化膜,加快真空烧结速度,加快合金生产效率,而且减少原料中的氧含量带来更好的使用前景。
声明:
“计算机硬件制作专用合金及其加工工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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