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氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法

1174   编辑：管理员   来源：中冶有色网  
2023-03-18 14:58:54
本发明涉及一种氮化铝覆铜陶瓷基板及其制备方法，所述的方法包括如下步骤：(1)配置电子浆料；(2)通过印板将电路图形用电子浆料印制在氮化铝陶瓷基片上；(3)在铜片上加工第二电路图形获得导电层；(4)真空烧结过程；本发明生产导铜厚度大于0.12mm的氮化铝覆铜陶瓷基板，具有成本低、导电性能好、导热快等优点，特别适合于大功率电子零部件。
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“氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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