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氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法

1051   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:58:54
本发明涉及一种氮化铝覆铜陶瓷基板及其制备方法,所述的方法包括如下步骤:(1)配置电子浆料;(2)通过印板将电路图形用电子浆料印制在氮化铝陶瓷基片上;(3)在铜片上加工第二电路图形获得导电层;(4)真空烧结过程;本发明生产导铜厚度大于0.12mm的氮化铝覆铜陶瓷基板,具有成本低、导电性能好、导热快等优点,特别适合于大功率电子零部件。
声明:
“氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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