本发明涉及一种氮化铝覆铜陶瓷基板及其制备方法,所述的方法包括如下步骤:(1)配置电子浆料;(2)通过印板将电路图形用电子浆料印制在氮化铝陶瓷基片上;(3)在铜片上加工第二电路图形获得导电层;(4)真空烧结过程;本发明生产导铜厚度大于0.12mm的氮化铝覆铜陶瓷基板,具有成本低、导电性能好、导热快等优点,特别适合于大功率电子零部件。
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