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多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极材料及其制备方法

1095   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:58:54
本发明提供了一种多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极材料及其制备方法,其特征包括以下步骤:①以高纯高比表面积羰基镍粉、电解铜粉、氢化钛粉混合聚乙烯醇缩丁醛液;②控制浆料粘度及膜压在以薄层硬脂酸锌隔离的石英平板表面覆膜,在氮气氛下干燥;③在已干燥生膜表面覆薄层聚乙烯醇缩丁醛浆料,继续以混合元素粉浆料在首层生膜表面覆膜;④控制升温速率及保温平台,将多层生膜真空烧结合成多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极。与传统的单一微孔结构材料相比,多级孔道结构能有效地缩短分子扩散路径,提高反应物的扩散及传质效率。本发明制备方法简单,工艺参数容易控制,成本低。其产品结构和性质非常适用于制作电极元件和催化反应核心组件。
声明:
“多维孔道结构Ni‑Cu‑Ti合金电极材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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