本发明公开了一种超细高弥散银钨电接触材料的制备方法,将球形泡沫钨粉与活化元素预混,再与一部分银粉混合制成骨架粉体,初压成一定孔隙率的骨架,真空烧结,再进行渗银,得到致密的超细高弥散银钨合金。通过本发明制备的高均匀性银钨电接触材料中,基体银与高熔点钨,两相晶粒细小,且交互弥散分布,电弧侵蚀过程触点表面各微区范围内成分与形貌变化较小,从而表现出高而可靠的电弧烧损性能。该发明工艺简单、适合大批量生产,所制备的产品可广泛用于断路器、接触器中。
声明:
“超细高弥散银钨电接触材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)