本发明涉及半导体加工技术领域。一种无需刻蚀的AMB直接成型方法,包括如下步骤:步骤一,使用精雕机在铜片的图案周边雕刻出凹槽;步骤二,使用丝网印刷、涂覆或覆膜设备在铜片上需要键合的区域涂装钎焊材料;步骤三,将铜片与瓷片对位固定;步骤四,真空烧结;步骤五,使用雕刻机刻穿所述铜片上开设有凹槽处,实现开设有凹槽处的铜片上下贯穿;剥离表面铜片上未钎焊处的铜材。本发明用精雕工艺替代刻蚀工艺,无需刻蚀就可得到产品图形。简化生产流程,缩短生产时间;同时去除刻蚀工序后,减少了对环境的污染。
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