本发明公开了一种制备TiC颗粒增强铜基
复合材料的方法,步骤如下:将TiC粉和电解铜粉混合均匀,放入球磨机中球磨11‑13h,球料比为9:1;将混合均匀的复合粉末在压力机上单向模压成形,压制压力为280‑290MPa,保压时间为3‑5min;将成形后压坯在真空烧结炉中进行烧结,真空度为1×10
‑3Pa,于820‑840℃下保温2‑3h,随炉冷却至室温即得。该方法简便、快捷、易操作,成功制备了颗粒分布均匀的TiC颗粒增强铜基复合材料,性能优良,可大规模制备。
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