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双面陶瓷覆铜板的大电流过孔的金属化方法

792   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:58:54
本发明涉及陶瓷覆铜板技术领域,本发明公开了一种双面陶瓷覆铜板的大电流过孔的金属化方法,包括以下步骤:步骤(1)、将陶瓷板打孔,按电流需要设置孔的数量,打孔时在陶瓷板边缘设置标记孔,方便后续曝光定位;步骤(2)、对陶瓷板两面进行丝印银铜浆料,丝印的同时,通过刮板作用向孔内灌入银铜浆料;步骤(3)、在真空炉内进行真空烧结覆铜层,同时陶瓷孔内部形成导电钉;步骤(4)、用陶瓷板的标记孔对位进行贴膜曝光显影蚀刻脱膜,需要导电的位置就形成了适合大电流的隐形导电过孔。本发明工艺简单,孔的金属化和AMB覆铜烧结同时完成,而且过孔载流能力大,是大电流陶瓷双面板线路的优选方案。
声明:
“双面陶瓷覆铜板的大电流过孔的金属化方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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