本发明提供一种复合介质覆铜板的制备方法及印刷线路板,制备方法包括:通过含氟材料的乳液及至少两种陶瓷填充材料形成基板生坯;含氟材料和至少两种陶瓷填充材料的份量之和为100重量份,含氟材料为20‑60重量份,至少两种陶瓷填充材料包括第一陶瓷填充材料及第二陶瓷填充材料,第一陶瓷填充材料为1‑5重量份,第二陶瓷填充材料为40‑70重量份,对基板生坯进行预烧处理以形成复合基板;以预设烧结温度及预设热压压力对复合基板进行真空烧结,以形成复合介质覆铜板;其中,预设烧结温度大于含氟材料的熔点且小于含氟材料的分解温度,预设热压压力范围为5Mpa‑20Mpa。通过上述实施方式,本发明能够有效的降低复合介质覆铜板的热膨胀系数,使其和铜箔的热膨胀系数相当。
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