本发明公开了一种制备高热导率、低膨胀系数的碳化硅和金刚石颗粒增强铝基
复合材料的方法,采用碳化硅和金刚石颗粒混合模压成型骨架、低温慢速真空烧结、真空压力浸渗的方式进行制备。制备的碳化硅和金刚石骨架的体积分数在50%~65%之间可调,碳化硅和金刚石颗粒增强铝基复合材料的热导率为250~400W/m·k,热膨胀系数为6×10-6~9×10-6/K之间可调,比目前使用的铝碳化硅复合材料的热导率高,比铝金刚石复合材料的成本低。
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