合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 真空冶金技术

> 高可靠性高压功率半导体模块芯片的制造工艺

高可靠性高压功率半导体模块芯片的制造工艺

756   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:58:53
本发明涉及一种高可靠性高压功率半导体模块芯片的制造工艺,整个制造工艺流程包括:磷扩散、硼扩散、蒸镀钛镍银合金、线切割、磨角、真空烧结、酸腐蚀、双层胶体联合保护、室温硫化、高温固化、检测包装。其中双层胶体联合保护如图所示,是先将聚酰亚胺(PI)胶(图中41)均匀涂敷于芯片台面,形成致密保护层,再使用自主研发的自动涂胶工装夹具,批量涂敷深蓝色硅橡胶(图中42)。本发明结合了GPP方片和OJ圆片两种工艺的优点,对现有功率半导体模块芯片的制造工艺进行改进,有效阻止电子迁移,减小芯片高常温漏电流,致密结构极有利于后续的模块封装和储存,有效提高产品的可靠性和良品率。
声明:
“高可靠性高压功率半导体模块芯片的制造工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
真空冶金
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记