本发明公开了一种高抗熔焊性CuCr50Te触头材料的制备方法,包括:按重量百分比将Cu、Cr按照1:1进行称量配比,然后再称重配比铜铬混合料重量比为0.003~0.6wt%的Te;利用将称量好的原料粉末制备自耗电极棒,然后进行真空烧结脱气、电弧熔炼、锻造退火、机加工后得到高抗熔焊性CuCr50Te触头材料;本发明整体工艺设计合理,采用真空自耗电弧熔炼技术制备的CuCr50Te触头材料,在具备良好的导电、导热性能的同时,降低了CuCr材料触头的熔焊力,达到晶粒细化和成分均匀分布,降低材料截流值、改善材料的耐压性能,提升开断电流能力;并且本发明整体工艺简单,具备工艺成本较低、制备流程较短的优势。
声明:
“高抗熔焊性CuCr50Te触头材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)