本发明公开了一种陶瓷覆铜板的制备方法,包括以下步骤:(1)将活性金属焊料制粉后筛粉,得到粒径为5μm‑20μm的活性金属焊料粉体;活性金属焊料的组分及其质量百分含量为:Cu 21%‑24%、Sn 5%‑10%、In 5%‑10%、Ti 3%‑5%、余量为Ag;(2)将质量比为(85‑90):(10‑15)的活性金属焊料粉体与活性焊料载体混合制成活性焊膏;(3)在陶瓷基片表面印制活性焊膏层;(4)将表面印制活性焊膏层的陶瓷基片置于真空炉中进行排胶;(5)将排胶后的陶瓷基片与铜箔装配后进行真空烧结,得到陶瓷覆铜板。本发明制备的陶瓷覆铜板焊后孔洞低、翘曲可控、热循环寿命高。
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