本发明涉及银基合金电接触材料及其制备方法。银基合金电接触材料重量%成分为:Sm:0.1~1.3,Ni:10~20,余量为Ag。发明制备方法通过真空或保护气氛熔炼按比例配好的Ag、Sm,之后快速雾化凝固制粉,再按一定比例与Ni粉
混合机械合金化,经压制成型,真空烧结,挤压加工成丝材、板材、复合铆钉等。电接触材料具有晶粒细小,组织均匀,加工性能优良,抗熔焊性强,耐磨性好,抗电弧烧损能力强和接触电阻低而稳定的特点,可用于交直流接触器、继电器、控制器、断路器等。发明的制备方法工艺简单、效率高、环保无污染。
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