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高性能Diamond/SiC电子封装材料的制备工艺

771   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:58:02
本发明提供了一种高性能Diamond/SiC电子封装材料的制备工艺,其特征是首先按重量百分比,将10~15%的粘接剂,5~20%的石墨,20~40%的硅粉,30~60%的金刚石颗粒湿混,混合时间16~24h。然后在10~50MPa压力和150℃的温度下温压成形获得复合材料毛坯。在氩气保护气氛中1100℃烧结24h,随炉冷却后得到具有一定强度和孔隙度的Diamond/Si/C多孔基体。然后将气相渗透的渗料置于石墨坩埚中,将所制备的Diamond/Si/C多孔基体置于该石墨坩埚上,然后整体置于高真空烧结炉中进行真空气相渗透1-2h,渗透温度1500~1650℃,真空度-0.08~-0.01MPa。随炉冷却后即可获得致密的Diamond/SiC电子封装材料。本发明是一种周期短、工艺简单、设备要求较低、成本低,并可制备复杂形状致密Diamond/SiC电子封装材料的方法。
声明:
“高性能Diamond/SiC电子封装材料的制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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