本发明公开了一种Ti‑3Cu抑菌材料的制备方法,涉及抑菌材料制备领域。该制备方法包括:将钛粉与铜粉按混合后,球磨3‑6h;在温度为650‑700℃下,对混合粉体真空烧结1‑1.5h;在氩气保护以及温度为750‑950℃下,继续烧结0.5‑1.2h,并在氢气与氩气保护以及温度为750‑950℃下,对烧结熔体进行超声处理3‑10min;烧结熔体降温至700‑750℃后加压并保温2‑3h,降温至400‑450℃并保温5‑10h;冷却至室温并切割,得到Ti‑3Cu抑菌材料。本发明提供的Ti‑3Cu抑菌材料的制备方法,可增加固溶后Ti‑3Cu合金晶界处产生的Ti
2Cu相,并提高Ti
2Cu相在Ti‑3Cu合金基体中的弥散分布率,从而实现了Ti‑3Cu合金对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌具有更强的抗菌能力。
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