本发明公开了一种带状铜基钎焊材料及其制备方法,该材料重量百分比组分:Zn为34~36,Ni为8~9,Mo为1.5~1.8,Si为2~3,Mn为3~5,B为0.8~1.5,C为0.2~0.3,其余为Cu,制备步骤:(1)按上述组分配料;(2)混料;(3)加入成型剂,压制成型;(4)在真空条件下脱除成型剂;(5)对压制成型的压坯进行真空烧结;(6)在550-570℃下,将烧结体轧制成带状钎焊材料;本发明的带状铜基钎焊材料适合于Ti(C,N)基金属陶瓷与钢之间的钎焊连接,制造成本低廉;适宜的钎焊温度不高,对被焊材料,特别是金属陶瓷基体的显微组织和力学性能基本没有影响,且接头变形小;通过真空钎焊可以实现Ti(C,N)基金属陶瓷与钢之间的牢固连接,接头的剪切强度≥220MPa。
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