本发明公开了一种高电导率铜基
复合材料的制备方法,其具体包括以下步骤:首先以Cu、Al粉为原料制备氧化剂,然后采用水雾化方法制备Cu‑Al合金粉;将制得的Cu‑Al合金粉与制得的氧化剂混合置于密闭容器中加热到800‑1000℃,氮气气氛下进行氧化处理0.5‑3.5h,处理结束后将得到的粉体在氢气气氛下进行干燥处理,得到复合粉体;将上述制得的复合粉体进行冷等静压处理处理,得到的压坯真空烧结,最后将真空烧结后的压坯进行真空包套,然后进行热等静压处理,然后进行后续加工处理,制得铜基复合材料。本发明制得的铜基复合材料力学性能好,制备方法简单,效率高。
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