本发明涉及一种高强高导高软化温度的铜包弥散铜导电杆的制备方法,具体涉及真空开关用灭弧室导电杆类材料技术领域。具体方法步骤包括:1)弥散铜合金粉制备;2)冷等静压法制备心部弥散铜棒,压制压为150~300MPa,保压时间为3min~10min;3)真空烧结心部弥散铜棒,烧结最高温度800~1080℃,保温时间30~240min,真空度>5pa;4)外层铜套的制备;5)心部弥散铜棒装嵌外层铜套内,并进行真空电子束封口;6)挤压,挤压温度600~1050℃;7)冷拉拔。总之,本发明具有高强度、高导电率、较高的软化温度、以及钎焊性能好等优点,完全满足灭弧室导电杆的使用要求。
声明:
“高强高导高软化温度的铜包弥散铜导电杆的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)